Amkor y TSMC firman un memorando de entendimiento para colaborar en el empaquetado de chips avanzados para IA, HPC, PC y procesadores móviles en las instalaciones previstas por Amkor de aproximadamente 2.000 millones de dólares en Peoria, Arizona (Anton Shilov/Tom's Hardware)


Antón Shilov / Hardware de Tom:

Amkor y TSMC firman un memorando de entendimiento para colaborar en el empaquetado de chips avanzados para IA, HPC, PC y procesadores móviles en las instalaciones previstas por Amkor de aproximadamente 2.000 millones de dólares en Peoria, Arizona.– Apple y Nvidia se regocijan. – Cuando Amkor anunció planes para construir una instalación de embalaje y prueba de chips de 1.600 millones de dólares cerca de Peoria…



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