Empresa de semiconductores Infineon (IFNNY) presentó esta semana su nueva oblea de energía de silicio que, según afirma, es la “más delgada del mundo”. Las nuevas obleas de silicio, que fueron desarrolladas para centros de datos de IA, pueden reducir la pérdida de energía en más de un 15%, dijo la compañía, incluso para aplicaciones de servidores de IA de alta gama.
Las obleas de silicio tienen un espesor de 20 micrómetros y un diámetro de 300 milímetros, o un cuarto del espesor del cabello humano, dijo Infineon. Las obleas de silicio también tienen la mitad de espesor que las obleas avanzadas actuales.
“La nueva tecnología de oblea ultrafina impulsa nuestra ambición de alimentar diferentes configuraciones de servidores de IA desde la red hasta el núcleo de la manera más eficiente energéticamente”, dijo en un comunicado Adam White, quien supervisa los sistemas de energía y sensores en Infineon. “A medida que la demanda de energía para los centros de datos de IA aumenta significativamente, la eficiencia energética gana cada vez más importancia. Para Infineon, esta es una oportunidad de negocio de rápido crecimiento. Con tasas de crecimiento de dos dígitos medios, esperamos que nuestro negocio de IA alcance los mil millones de euros en los próximos dos años”.
