¿Se acerca la segunda planta de fabricación de chips de la India? El panel del gabinete de Maharashtra dio luz verde a una propuesta de inversión sustancial que asciende a 10 mil millones de dólares (83,947 millones de rupias) el jueves. La empresa, una colaboración entre Semiconductor de torre y el Grupo Adanitiene como objetivo establecer una semiconductor La planta de fabricación de chips en Taloja en Panvel, anunció Devendra Fadnavis, viceministro principal del estado, en la plataforma de redes sociales X.
La unidad de fabricación de semiconductores estará ubicada en los suburbios de Navi Mumbai, dentro del distrito de Raigad. Se prevé que tenga una capacidad inicial de 40.000 obleas por mes (WSPM) durante su primera fase. Se prevé que la capacidad total alcance las 80.000 WPSM una vez finalizada.
Fadnavis proporcionó un desglose de la inversión, indicando que se invertirán 58.763 millones de rupias en la primera fase y los 25.184 millones de rupias restantes en la segunda fase.
Fuentes del Ministerio de Electrónica y Tecnología de la Información dijeron a ET que, aunque el proyecto ha obtenido la aprobación a nivel estatal, la solicitud conjunta presentada por Tower Semiconductor de Israel y Adani Group está actualmente bajo revisión por el Misión de semiconductores de la India (ISM) y el Ministerio de TI.
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Según un alto funcionario, el gobierno indio ha otorgado a los estados la autonomía para establecer sus propias unidades de semiconductores. Sin embargo, el funcionario enfatizó que “todos los solicitantes que esperan incentivos en virtud del plan del gobierno central deben, no obstante, obtener la aprobación del ISM”.
Si se le da luz verde, el proyecto se convertirá en la segunda instalación de fabricación de chips de la India y la sexta planta de semiconductores que produce o prueba y empaqueta chips de silicio.
A principios de semana, el Gabinete de la Unión aprobó una propuesta de Kaynes Semicon, con sede en Mysore, para una unidad de ensamblaje y prueba subcontratada por un valor de 3.307 millones de rupias. La empresa planea establecer su unidad OSAT en Sanand, Gujarat, con una capacidad total de 6,3 millones de chips por día.
Actualmente, el gobierno central de la India ha aprobado cinco proyectos de semiconductores, entre los que se incluyen una unidad de fabricación de chips que se está construyendo en Dholera (Gujarat) y cuatro unidades de empaquetado de chips. Tres de las unidades de empaquetado están ubicadas en Sanand (Gujarat) y una en Morigaon (Assam). La inversión total propuesta en estas unidades asciende a 1,5 billones de rupias.
La unidad de fabricación de chips en Dholera es una iniciativa de colaboración entre Tata Group y Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation de Taiwán, con una capacidad de 50.000 WSPM.
La unidad de fabricación de semiconductores estará ubicada en los suburbios de Navi Mumbai, dentro del distrito de Raigad. Se prevé que tenga una capacidad inicial de 40.000 obleas por mes (WSPM) durante su primera fase. Se prevé que la capacidad total alcance las 80.000 WPSM una vez finalizada.
Fadnavis proporcionó un desglose de la inversión, indicando que se invertirán 58.763 millones de rupias en la primera fase y los 25.184 millones de rupias restantes en la segunda fase.
Fuentes del Ministerio de Electrónica y Tecnología de la Información dijeron a ET que, aunque el proyecto ha obtenido la aprobación a nivel estatal, la solicitud conjunta presentada por Tower Semiconductor de Israel y Adani Group está actualmente bajo revisión por el Misión de semiconductores de la India (ISM) y el Ministerio de TI.
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Si se le da luz verde, el proyecto se convertirá en la segunda instalación de fabricación de chips de la India y la sexta planta de semiconductores que produce o prueba y empaqueta chips de silicio.
A principios de semana, el Gabinete de la Unión aprobó una propuesta de Kaynes Semicon, con sede en Mysore, para una unidad de ensamblaje y prueba subcontratada por un valor de 3.307 millones de rupias. La empresa planea establecer su unidad OSAT en Sanand, Gujarat, con una capacidad total de 6,3 millones de chips por día.
Actualmente, el gobierno central de la India ha aprobado cinco proyectos de semiconductores, entre los que se incluyen una unidad de fabricación de chips que se está construyendo en Dholera (Gujarat) y cuatro unidades de empaquetado de chips. Tres de las unidades de empaquetado están ubicadas en Sanand (Gujarat) y una en Morigaon (Assam). La inversión total propuesta en estas unidades asciende a 1,5 billones de rupias.
La unidad de fabricación de chips en Dholera es una iniciativa de colaboración entre Tata Group y Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation de Taiwán, con una capacidad de 50.000 WSPM.