AMD ha lanzado oficialmente su Los primeros portátiles equipados con APU Ryzen AI 300 “Strix” que combinan CPU Zen 5, GPU RDNA 3.5 y núcleos NPU XDNA 2.
¡Ya están aquí las primeras APU compatibles con Copilit+ de AMD! Conozca la familia Ryzen AI 300 “Strix” para computadoras portátiles, equipada con hasta 12 núcleos Zen 5, 16 núcleos de GPU RDNA 3.5 y 55 NPU TOPS XDNA 2
El ecosistema de las PC con IA evoluciona a cada segundo, ya que todos intentan obtener una porción del pastel. AMD fue esencialmente el primer fabricante de chips en introducir un SOC de “PC con IA” con su familia de APU Phoenix en 2023, y a esto le siguió el lanzamiento de la serie Hawk Point, muy mejorada, que ofrecía NPU TOPS más altos.
Con la llegada de la Plataforma para PC Microsoft Copilot+AMD va más allá y presenta su plataforma Ryzen AI 300 “Strix”, que combina varios aspectos para satisfacer la demanda de estas experiencias de IA transformadoras de próxima generación en el mundo del consumo. Para AMD, los objetivos son muy claros: ofrecer un mayor rendimiento de IA, ofrecer nuevas y ricas experiencias GenAI y Copilot+, y todo ello de forma local en la PC.
Hoy, AMD finalmente está lanzando su nueva familia de APU Ryzen AI 300 “Strix” para computadoras portátiles. El nombre puede confundirte un poco, pero es un nuevo enfoque para un nuevo comienzo en el ecosistema de PC con IA. El esquema de nombres de Ryzen de AMD durante las últimas dos generaciones se ve así:
- Ryzen 7040 (Phoenix) -> Ryzen 8040 (Hawk) -> Ryzen AI 300 (Strix)
El inicio de la serie 300 marca la tercera generación de APU para PC con IA, siendo Phoenix la primera y Hawk la segunda. También se menciona que con Ryzen AI, AMD está uniendo su cartera y ya no depende de un TDP fijo para un SKU seleccionado. Por lo tanto, ya no tienen que usar la marca de la serie U/H/HS. En cambio, AMD está brindando a los OEM la flexibilidad de ajustar estas APU a sus demandas con TDP de 15 W y hasta 54 W. La designación “HX” marcará la crema de los SKU, mientras que los SKU que no sean HX serán los diseños de ahorro de energía.
Como se mencionó anteriormente, las APU AMD Ryzen AI 300 “Strix” combinan tres tecnologías centrales principales que incluyen:
- Zen 5 (Núcleos de CPU)
- ADNr 3.5 (Núcleos de GPU)
- ADNx 2 (Núcleos NPU)
AMD Zen 5 es una arquitectura completamente nueva (Inmersión completa aquí) que también se presentará en varias otras familias de procesadores, como las CPU de escritorio Ryzen 9000 “Granite Ridge” para PC de alta gama y las CPU EPYC “Turin” de quinta generación para centros de datos.
Las APU AMD Strix siguen basándose en una matriz monolítica única basada en el nodo de proceso de 4 nm de TSMC y vienen con hasta 12 núcleos y 24 subprocesos que emplean núcleos Zen 5 y Zen 5C. Este enfoque se realiza para lograr la máxima eficiencia con los núcleos Zen 5C y el máximo rendimiento con los núcleos Zen 5, ya que los primeros tienden a funcionar a una velocidad de reloj ligeramente inferior mientras mantienen la misma ISA. La matriz de la APU Strix mide 12,06 x 18,71 mm o cerca de 225 mm2.
La iGPU AMD RDNA 3.5 para las APU Ryzen AI “Strix” ahora está optimizada y presenta ciertas actualizaciones arquitectónicas junto con soporte para una mayor cantidad de unidades de cómputo que suman 16 para la parte insignia.
Algunas de las mejoras realizadas a RDNA 3.5 con respecto a la arquitectura RDNA 3 fueron rendimiento/vatio optimizado, rendimiento/bit optimizado y mejor administración de energía para una mayor duración de la batería. Las GPU AMD RDNA 3.5 incluyen:
- Frecuencia de muestreo de textura 2x: El subconjunto de las operaciones de muestreo de textura más comunes ahora tiene el doble de velocidad para las operaciones de textura comunes del juego.
- Tasas de interpolación y comparación 2x: La mayor parte del rico vector ISA para interpolación y comparación ahora tiene el doble de velocidad que las operaciones comunes en los sombreadores.
- Gestión de memoria mejorada: Mejoras en el procesamiento por lotes primitivo para reducir el acceso a la memoria, mejores técnicas de compresión, reducción de la carga de trabajo y acceso optimizado a LPDDR5.
Luego, tenemos el punto culminante de la feria, la NPU XDNA 2, que ofrece hasta 55 TOPS por sí sola y eso es mucho. La NPU es más rápida que la que se incluye en la plataforma de CPU Snapdragon X y más que la plataforma Intel Lunar Lake, que AMD espera que alcance alrededor de 45 TOPS.
SKU y especificaciones de la APU AMD Ryzen AI 300 “Strix”
Bien, ahora que ya nos hemos ocupado de las IP principales, podemos hablar de los SKU. Por ahora, AMD está presentando solo dos SKU dentro de su familia Ryzen AI 300 “Strix”. Ryzen AI 9 HX 370 y El Ryzen AI 9 365.
Comenzando con el Ryzen AI 9 HX 370, estamos viendo un chip de 12 núcleos y 24 subprocesos que presenta una configuración de cuatro Zen 5 y ocho Zen 5C. Este chip funciona a velocidades de reloj de hasta 5,1 GHz, ofrece 36 MB de caché (24 MB L3 + 12 MB L2) y la iGPU Radeon 890M con 16 unidades de cómputo o 1024 núcleos. Entonces, en comparación con el buque insignia anterior, el Ryzen 9 8945HS, obtienes un 50 % más de núcleos/subprocesos, un 33,3 % más de unidades de cómputo y 3,12 veces el rendimiento de la NPU, lo que representa grandes ganancias de generación en generación.
AMD afirma que la NPU XDNA 2 cuenta con mosaicos de IA mejorados que permiten el doble de capacidades multitarea para un mayor cómputo y también son el doble de eficientes con mejoras específicas para cargas de trabajo GenAI. Esto hace que las NPU XDNA 2 sean hasta 5 veces más rápidas que las ofertas de última generación en LLM. Hay un chip de gama aún más alta, el Ryzen AI 9 HX 375 que viene con 55 TOPS de rendimiento NPU AI y parece estar limitado a solo unas pocas computadoras portátiles como la HP OmniBook Ultra.
El segundo chip de la línea es el AMD Ryzen AI 9 365, que es un procesador de 10 núcleos y 20 subprocesos con un reloj de impulso de hasta 5,0 GHz, 34 MB de caché y una iGPU Radeon 880M con un total de 12 unidades de cómputo o 768 núcleos. Este chip viene con cuatro núcleos Zen 5 y seis núcleos Zen 5C. Ambas APU Strix incluyen el mismo nivel de capacidades de NPU con su hardware XDNA 2 que ofrece hasta 55 TOPS de rendimiento de IA.
APU AMD Ryzen AI “HX”:
| Nombre de la CPU | Arquitectura | Núcleos / Hilos | Velocidades de reloj (máximas) | Caché (Total) | Capacidades de IA | GPU i | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI 9 HX 375 | Zen 5 / Zen 5C | 24/12 | 2,0 / 5,1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 85 TOP de IA (55 TOP de NPU) | Radeon 890M (16 CU a 2,9 GHz) | 28 W (consumo de energía térmica de 15 a 54 W) |
| Ryzen AI 9 HX 370 | Zen 5 / Zen 5C | 24/12 | 2,0 / 5,1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 TOP de IA (50 TOP de NPU) | Radeon 890M (16 CU a 2,9 GHz) | 28 W (consumo de energía térmica de 15 a 54 W) |
| Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Zen 5 / Zen 5C | 24/12 | 2,0 / 5,1 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 TOP de IA (50 TOP de NPU) | Radeon 890M (16 CU a 2,9 GHz) | 28 W (consumo de energía térmica de 15 a 54 W) |
| Ryzen AI 7 PRO 360 | Zen 5 / Zen 5C | 24/12? | 2,0 / 5,0 GHz | 36 MB / 24 MB L3 | 80 TOP de IA (50 TOP de NPU) | Por determinar | 28 W (consumo de energía térmica de 15 a 54 W) |
| Ryzen AI 7 365 | Zen 5 / Zen 5C | 20/10 | 2,0 / 5,0 GHz | 30 MB / 20 MB L3 | 80 TOP de IA (50 TOP de NPU) | Radeon 880M (12 CU a 2,9 GHz) | 28 W (consumo de energía térmica de 15 a 54 W) |
| ¿Ryzen AI 7 HX 350? | Zen 5 / Zen 5C | 8/16 | Por determinar | 24 MB / 16 MB L3 | 80 TOP de IA (50 TOP de NPU) | 12 RDNA 3+ CU? | 28 W (consumo de energía térmica de 15 a 54 W) |
| ¿Ryzen A 5 HX 330? | Zen 5 / Zen 5C | 6/12 | Por determinar | 20 MB / 12 MB L3 | 80 TOP de IA (50 TOP de NPU) | ¿8 RDNA 3+ CU? | 28 W (consumo de energía térmica de 15 a 54 W) |
En cuanto a las computadoras portátiles, los siguientes son todos los diseños más nuevos que puedes conseguir ahora mismo:
Con la NPU más rápida del mundo, que ofrece 55 TOPS de IA, AMD puede realmente revolucionar el segmento de las PC con IA con sus chips Ryzen AI serie 300. Podemos esperar más computadoras portátiles para el momento del lanzamiento y una mejor disponibilidad para la temporada navideña de 2024.
