Ming-Chi Kuo informa que Apple ha vuelto a retrasar sus planes de utilizar nuevos componentes de cobre recubierto de resina (RCC) en el iPhone. Este cambio, que ahorraría espacio interno para el iPhone, se rumoreaba originalmente que ocurriría con el iPhone 16, luego se retrasó al iPhone 17 y ahora se ha vuelto a retrasar.
En su Informe original del pasado mes de octubreKuo explicó que el RCC puede reducir el grosor de la placa base (es decir, puede ahorrar espacio interno) y hacer que el proceso de perforación sea más fácil porque no contiene fibra de vidrio.
Sin embargo, el uso de RCC en el iPhone ha sido un desafío para Apple y sus proveedores debido a las preocupaciones sobre la durabilidad y la fragilidad. Se dice que esa es nuevamente la razón de este último retraso.
“Debido a la incapacidad de cumplir con los requisitos de alta calidad de Apple, el nuevo iPhone 17 en 2025 no utilizará RCC como material de la placa base PCB”, escribió Kuo en un Breve actualización en las redes sociales hoy.
Si Apple finalmente cambia la placa base del iPhone por una de cobre recubierta de resina, no es un cambio que nadie percibiría por sí mismo. En cambio, liberaría más espacio interno para el diseño del iPhone. Apple podría entonces optar por hacer iPhones más delgados o encontrar otras formas de utilizar ese espacio libre adicional.
El informe de Kuo de hoy no detalla si podríamos ver este cambio con el iPhone 18 en 2026 o si estamos ante un retraso a más largo plazo.
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