Samsung reduce el tamaño de los chips LPDDR5X en un 9 % y ahora tienen un grosor de solo 0,65 mm

Samsung ha anunciado hoy que ha comenzado la producción en masa de módulos LPDDR5X de 12 GB y 16 GB en el formato más fino de la industria. Los paquetes de memoria encogidos de Samsung miden aproximadamente 0,65 mm de grosor, lo que los hace 0,06 mm (~9 %) más finos que los paquetes LPDDR5X estándar. La empresa espera que los nuevos dispositivos DRAM se utilicen para fabricar teléfonos inteligentes más finos o para mejorar su rendimiento al permitir un mejor flujo de aire en su interior.

Según el comunicado de prensa de la empresa, Samsung ha logrado este diseño ultrafino empleando nuevos métodos de embalaje, como placas de circuito impreso (PCB) optimizadas y compuestos de moldeo de epoxi (EMC). Además, se ha utilizado un proceso de lapeado posterior optimizado para reducir aún más la altura de los paquetes. Los paquetes DRAM recientemente desarrollados no solo son un 9 % más delgados en comparación con los modelos anteriores, sino que también ofrecen una mejora del 21,2 % en la resistencia al calor.

El envoltorio LPDDR5X más delgado ayuda a mejorar el flujo de aire dentro de los teléfonos inteligentes, lo que mejora significativamente la gestión térmica, lo que significa un mayor rendimiento y una mayor duración de la batería. Además, una mejor gestión térmica ayuda a prolongar la vida útil del dispositivo.

“La memoria DRAM LPDDR5X de Samsung establece un nuevo estándar para las soluciones de inteligencia artificial de alto rendimiento en dispositivos, ya que no solo ofrece un rendimiento LPDDR superior, sino también una gestión térmica avanzada en un paquete ultracompacto”, afirmó YongCheol Bae, vicepresidente ejecutivo de Planificación de productos de memoria en Samsung Electronics. “Estamos comprometidos con la innovación continua a través de una estrecha colaboración con nuestros clientes, ofreciendo soluciones que satisfagan las necesidades futuras del mercado de memoria DRAM de bajo consumo”.

Si bien los paquetes de memoria DRAM LPDDR5X más delgados de Samsung contribuyen a hacer que los teléfonos inteligentes sean más delgados, son solo una parte de la estrategia de diseño general. Otros componentes, como el vidrio protector más delgado, las placas de circuito impreso y las baterías, desempeñan un papel considerablemente más importante en la reducción del grosor del dispositivo. Mientras tanto, el principal beneficio de estos nuevos módulos de memoria puede ser la mejora del flujo de aire dentro de los teléfonos inteligentes.

Samsung busca expandir aún más su línea de productos LPDDR5X mediante el desarrollo de paquetes aún más compactos, incluidos módulos de 24 GB de 6 capas y 32 GB de 8 capas. Los detalles específicos sobre el grosor de estos futuros módulos de memoria aún no se han revelado, aunque hacer que las DRAM de alta capacidad sean más delgadas en general es algo importante.

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